WES-W3399-2540

產(chǎn)品特點(diǎn)：

· 采用瑞芯微RK3399處理器，6核ARM Cortex架構(gòu)，主頻最高1.8GHz；

· 支持LPDDR4內(nèi)存，1GB/2GB；

· 支持eMMC存儲(chǔ)，8GB/16GB；

· TF卡擴(kuò)展存儲(chǔ)；

· 支持5路串口（包括2個(gè)DB9）；

· 支持2路10/100Mbps自適應(yīng)以太網(wǎng)；

· 金屬型材機(jī)身，無(wú)風(fēng)扇靜音設(shè)計(jì)；

· 支持壁掛式安裝。

在線訂購(gòu)

產(chǎn)品介紹產(chǎn)品規(guī)格外形尺寸技術(shù)規(guī)格書(shū)

產(chǎn)品介紹：

WES-W3399-2540-XXXXXX 系列工業(yè)平板電腦基于瑞芯微工業(yè)級(jí)處理器RK3399開(kāi)發(fā)，雙核ARM -Cortex A72+四核Cortex-A53架構(gòu)，主頻最高可達(dá)1.8GHz，具有強(qiáng)大數(shù)據(jù)處理能力。支持2路10/100Mpbs自適應(yīng)工業(yè)以太網(wǎng)接口，4路串口，1路CAN可調(diào)，4路USB 2.0和1個(gè)USB typy-C，支持WIFI無(wú)線局域網(wǎng)及3G/4G遠(yuǎn)程通信功能，可實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)采集與處理、復(fù)雜控制算法以及海量現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，配合豐富的外圍接口及通信功能，非常適合于需要較高運(yùn)算能力的數(shù)據(jù)采集與控制系統(tǒng)、通訊系統(tǒng)、遠(yuǎn)程設(shè)備監(jiān)控等應(yīng)用場(chǎng)合。精巧的尺寸設(shè)計(jì)和豐富的內(nèi)存外設(shè)，靈活的應(yīng)對(duì)各種復(fù)雜多變的監(jiān)測(cè)環(huán)境需求。

系統(tǒng)參數(shù)
處理器	瑞芯微RK3399，雙核ARM -Cortex A72+四核Cortex-A53，主頻1.8GHz
內(nèi)存	LPDDR4，2GB/4GB
存儲(chǔ)	eMMC，8GB/16GB/32GB，TF Slot
串口	5個(gè)串口，其中2個(gè)DB9（1個(gè)RS232，1個(gè)RS232/RS485可選），1個(gè)RS232/CAN可選，1個(gè)RS485，1個(gè)Debug調(diào)試串口
USB	1個(gè)USB Type-C，4個(gè)USB 2.0
以太網(wǎng)接口	2個(gè)RJ45，10/100Mbps
WIFI	可選配
4G	可選配
5G	/
擴(kuò)展接口	1個(gè) mini PCIe（for WIFI / 4G等）
顯示接口	1個(gè)HDMI
音頻接口	/
電源接口	DC 9~28V
看門(mén)狗	硬件看門(mén)狗
操作系統(tǒng)	Linux/Ubuntu/Android
機(jī)構(gòu)參數(shù)
箱體結(jié)構(gòu)	型材結(jié)構(gòu)，具有良好的導(dǎo)熱和散熱性能
外觀尺寸	482mm×204mm×44mm
散熱系統(tǒng)	整機(jī)無(wú)風(fēng)扇、型材散熱
安裝方式	壁掛式安裝
環(huán)境參數(shù)
操作溫度	-10~60℃
儲(chǔ)存溫度	-40~85℃
相對(duì)濕度	5%~95%@40℃（非凝結(jié)）
震動(dòng)	50~500Hz，1.5G，0.19mm峰峰值
沖擊	10G/peak(11ms sec),半正弦波